FMEA这个工具是5大核心质量工具中最难的，因为这个工具对逻辑能力要求极高，团队协作要求极高，这两方面恰恰是所有组织的软肋！
有别于传统的第三方只提供针对具体失效的分析，例如材料的断裂或者电子元器件的失效等，我们还提供产品级的失效分析，也就是说只要您提供一个故障产品，我们会帮助您进行失效原因的分析，定位到具体的部件并就具体部件的失效进行分析。我们还可以根据客户的要求提供失效改善的建议，帮助客户彻底解决问题。
为企业提供咨询的过程中，我们更主动实际的成果，并推动企业研发、采购、质量、制造等职能部门的联动，塑造质量共识，形成改善合力。按照七步法来逐步推动FMEA工作执行到位。
系统分析七步法
第1步：策划和准备
第2步：结构分析
第3步：功能分析
第4步：失效分析
第5步：风险分析
第6步：优化
第7步：结果文件化
开发新产品或新工艺。
对现有产品或流程进行更改。
定期检查产品和过程的完整性。
产品或流程有新的改进目标。
行业或法律法规有新的标准和规定出现。
产品功能变更超出原范围。
更深入地分析产品或过程的故障。
提高产品和过程的质量、可靠性和安全性。
识别并消除或减少潜在的产品和过程故障。
记录和积累知识经验以供当前和未来使用。
降低产品生命周期后期的成本和问题。
提高客户满意度
热分析技术：
差示扫描量热法（DSC）
热机械分析（TMA）
热重分析（TGA）
动态热机械分析（DMA）
导热系数（稳态热流法、激光闪射法）
熔融指数测试（MFR）
破坏性检测：
体式显微镜（OM）
金相分析
染色及渗透检测
聚焦离子束分析（FIB）
离子研磨（CP）
无损分析：
X射线无损分析
扫描声学显微镜（C-SAM）
热点侦测与定位
磁粉检测
X射线透视技术
三维透视技术
光学显微分析技术
扫描电子显微镜二次电子像技术
功能性能测试：
连接性测试
信号完整性测试
电源完整性测试
时序测试
功能测试
软件兼容性测试
元素分析：
扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱分析（AES）
X射线光电子能谱分析（XPS）
二次离子质谱分析（SIMS）
显微红外分析（Micro-FTIR）
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）
傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR）
显微共焦拉曼光谱仪（Raman）
X射线荧光光谱分析（XRF）
气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）
裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS）
核磁共振分析（NMR）
X射线衍射仪（XRD）
凝胶渗透色谱分析（GPC）
