电磁兼容指令(EMC Directive)是欧洲联盟的一项指令,要求电气和电子设备在电磁环境中能够正常工作,并且不会对周围的设备和系统造成干扰。为了满足指令要求,需要对设备进行电磁兼容测试,测试结果需要满足指令规定的标准。如果测试结果不符合标准,制造商需要采取相应的措施,进行改进和优化,以确保设备符合欧盟电磁兼容指令的要求。
电磁兼容测试是为了确保电气和电子设备在电磁环境中不会对周围的设备和系统造成干扰,并且能够正常工作。测试需要根据指令规定的标准进行,包括辐射测试、抗扰度测试、静电放电测试、电快速瞬变测试和涌流和浪涌测试等。测试结果需要满足指令规定的标准,以确保设备在欧洲市场上销售时符合指令的要求。
电磁兼容指令是欧盟对电气和电子设备安全性和质量的重要法规之一。通过要求制造商对其产品进行电磁兼容测试和提供必要的安全信息和警告,该指令旨在确保设备在电磁环境中能够正常工作,并且不会对周围的设备和系统造成干扰,从而保障公众的利益和安全。
机械产品电磁兼容(EMC)认证
机械产品电磁兼容(EMC)认证是解决机械设备在出口欧盟市场的通关凭证,是需要满足欧盟制定的相关产品的指令和标准。 EMC是机械产品必须符合的指令之一。
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现场测试通常涉及(所谓的“固定装置”)。测试往往将检查限制在干扰发射部分,通常是采取屏蔽掉(干扰(广播)无线电接收)的前提下,模拟暗室测试的场景进行测试。
针对固定装置或者大型装备,测试的抗干扰部分是装置(如生产线)正常运行的基本质量标准。在某些情况下,现场测试需要很大的灵活性,因为不同的企业,现场的条件差别可能也是非常大的。
另外,由于存在无线电干扰(发射)或由于功能干扰(免疫)、现场测试环境的不可预测性,我们建议在工厂运行期间进行EMF现场测试以确保工厂内不同区域的辐射对用户以及周边环境是否存在潜在风险。由于系统操作员对固定的系统负责,经常还要求系统建造者在调试前提供相应的证据。
根据EMC指令/法律,固定装置不需要正式的合格评定,以满足必要的标准。但是,需要工厂操作员提供技术文件。这就是现场测试的意义所在。通过模拟设备运行电磁环境,进行相关测试并整改到位。我们的报告为运营商准备可能的证据,以确保EMC合规。
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什么是EMF测试? Electromagneticfields(电磁场)简称EMF,电磁场(EMF)是电导体和交流电源产生的电衍生物。当带电粒子的速度发生变化时,EMF围绕着电子设备。当带电电子获得速度时,产生电流并点燃磁场。以赫兹为单位,EMF促进了智能手机、移动设备、笔记本电脑等无线设备的快速便捷通信。 电场由电压差产生:电压越高,合成场越强。磁场:当电流流动时,电流越大,磁场就越强。即使没有电流流动,也会有电场。如果有电流流过,磁场强度会随功耗而变化,但电场强度保持恒定。 什么是EMC测试? EMC测试又叫做电磁兼容(EMC),指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)的综合评定,是产品质量重要的指标之一,EMC 主要是为了保障电子产品的正常工作为目的,是为了研究电子产品发射出的噪声对其他电子产品的影响,或者不受其它电子产品的影响。 EMC与EMF的区别: EMF是为了保证人身安全目的,EMF的目的是为了保护暴露在电磁场中的人体头部和躯干的中枢神经系统组织,减少其对人体造成的不良影响,是研究电子产品发射出的电场、磁场噪声对人身的影响。 EMC是为了保证电子产品的正常工作目的,是研究电子产品发射出的噪声对其他电子产品的影响,或者不受其他电子产品的影响。 从欧盟近年对 EMF 暴露评估的要求逐渐增多来看,其对电子、电气设备的要求由传统的“安全(Safety)+ 电磁兼容(EMC)”模式朝着“Safety +EMC+EMF 人体暴露评估”的模式行进,充分显示欧盟对人类自身健康的关注。 家用电器、照明设备等均为大众日常生活中广泛接触并使用的设备,尤其是无尾电器投入规模化使用后,EMF人体暴露的问题将日益突出,在产品投入市场之前评估其电磁场人体暴露情况,可促使产品生产商采取适当措施,降低设备对人体健康危害带来的风险,以防止EMF 对人体健康产生不良影响。
1.传导干扰; 2.功率辐射; 3.磁场辐射; 4.辐射干扰1g以上; 5.辐射干扰1g以下; 6.谐波电流; 7.电压波动; 8.静电放电测试; 9.电快速脉冲群测试; 10.浪涌测试; 11.传导抗干扰测试; 12.工频磁场抗干扰测试; 13.电压跌落测试; 14.电磁波能量吸收比率测试; 15.辐射杂散测试; 16.无线射频指标测试; 17.rf测试;
1.电路定义阶段: 定义设计所需要遵守的电磁兼容性标准; 2.电路设计阶段: 确定电路中可能形成电磁干扰源的电路和器件; 确定电路中容易对电磁干扰敏感的电路和器件; 确定出在干扰源与接收干扰电路之间可能存在的连通和无线电传递途径。 3.设计出合适的电路分割策略,可以进行高效电路连接和规划。 pcb:确定pcb种类,包括尺寸和层数,通常由费用决定; 地线:确定电路地线结构,它直接影响pcb种类的选择; 信号:确定控制、功率和地线信号的种类,这由所需要的电机控制功能来决定; 耦合路径:确定在功能模块之间的信号交换***佳手段,对大型器件确定是采用表面封装还是穿孔引脚封装。 器件走向和摆放:寿命考虑大型器件,或者需要安装散热片的器件,他们往往对于安放位置有要求,需要进行特殊处理。 屏蔽:对于电磁干扰的其它方法***终无法满足你的电磁兼容性要求和限制,考虑如何对pcb增加屏蔽罩。